■ Semiconductor (Wafer)

■ Automotive (Power module/DCB, etc.)

■ Automated System for SAT 

 - Single / Dual / Quadruple / Array Solutions

■ 육안으로 확인할 수 없는 시료 내부를 초음파 신호를 이용하여 보이드, 크랙, 박리 등의 결함에 대해서 실시간 영상 이미지로 결함을 분석

■ 초음파 검사 응용분야에 따라 다양한 주파수를 갖는 초음파 프로브 스캐닝을 통한 미세 결함에 대해서 3D 고해상도 이미지를 확보하여 결함 크기와 위치를 평가

■ Full automation을 통한 전수 검사

■ DCB 기판의 상하부 접합면에 대한 결함 검사​

■ AMB 기판의 상하부 브레이징 접합면에 대한 결함 검사​

■ 전력반도체 칩과 DCB or AMB 기판의 솔더 접합면 및 하부 베이스 플레이트 솔더 접합면의 미충진 결함 검사

■ DCB or AMB 기판의 상하부 접합면의 보이드, 크랙, 박리 등의 결함 검사

■ Glass interpsoser & Glass substrate의 TGV (Through Glass Via)의 hole 충진 여부 검사

■ Glass & Copper 접합면의 보이드, 크랙, 박리 검사 

■ LED chip soldering 충진 상태 검사​

■ HBM 접합면 마이크로 범프 내부의 크랙, 보이드, 박리 검사

■ HBM 접합면 Cu hybrid 내층의 보이드, 박리 검사

■ Die underfill 내부의 보이드 검사 

■ Cell + Peri 적층시 Cu to Cu hybrid 접합면 내부의 보이드, 박리 검사​

■ 2.5D/3D 패키징 구조의 언더필 내부의 보이드 유무 검사​

■ MLCC 칩 내부의  보이드, 박리, 이물질 혼입 등 결함 검사​