超音波検査（SAT）

■ Semiconductor (Wafer)

■ Automotive (Power module/DCB/Etc.)

■ Automated System for SAT

 - Single / Dual / Quadruple / Array Solutions

■ 目視では確認できない試料内部のボイド、クラック、剥離（デラミネーション）などの欠陥を、超音波信号を用いてリアルタイムの画像で解析

■ 超音波検査（SAT）の適用分野に応じたさまざまな周波数のプローブ（探触子）でスキャンし、微細な欠陥の高精細な3D画像を取得して、欠陥の大きさと位置を評価

■ 全自動化による全数検査

■ DCB（DBC）基板の上下の接合界面の欠陥検査

■ AMB基板の上下のろう付け接合界面の欠陥検査

■ パワー半導体チップとDCB基板またはAMB基板のはんだ接合界面、および下部ベースプレートのはんだ接合界面の未充填欠陥の検査

■ DCB基板またはAMB基板の上下の接合界面のボイド、クラック、剥離などの欠陥検査

■ ガラスインターポーザ・ガラス基板のガラス貫通電極（TGV）の充填状態の検査

■ ガラスと銅（Cu）の接合界面のボイド、クラック、剥離の検査

■ LEDチップのはんだ付け部の充填状態の検査

■ HBM（広帯域メモリ）接合界面のマイクロバンプ内部のクラック、ボイド、剥離の検査

■ HBMのハイブリッドボンディング（Cu-Cu）接合界面のボイド、剥離の検査

■ ダイのアンダーフィル内部のボイドの検査

■ セル部と周辺回路部（Cell + Peri）を積層するCu-Cuハイブリッドボンディングの接合界面のボイド、剥離の検査

■ 2.5D/3Dパッケージ構造のアンダーフィル内部のボイド有無の検査

■ 積層セラミックコンデンサ（MLCC）チップ内部のボイド、剥離、異物混入などの欠陥検査