超声波检测设备（SAT）

■ Semiconductor (Wafer)

■ Automotive (Power module/DCB/Etc.)

■ Automated System for SAT

 - Single / Dual / Quadruple / Array Solutions

■ 利用超声波信号，将肉眼无法确认的试样内部的空洞、裂纹、分层等缺陷以实时影像图像进行分析

■ 根据超声波检测应用领域，通过具有多种频率的超声波探头扫描，获取微细缺陷的3D高分辨率图像，评估缺陷的大小与位置

■ 通过Full automation进行全数检测

■ DCB基板上下接合面的缺陷检测

■ AMB基板上下钎焊接合面的缺陷检测

■ 功率半导体芯片与DCB or AMB基板的焊料接合面、以及下部基板焊料接合面的未填充缺陷检测

■ DCB or AMB基板上下接合面的空洞、裂纹、分层等缺陷检测

■ Glass interposer & Glass substrate 的 TGV (Through Glass Via) hole 填充状态检测

■ Glass & Copper 接合面的空洞、裂纹、分层检测

■ LED chip soldering 填充状态检测

■ HBM接合面微凸块(micro bump)内部的裂纹、空洞、分层检测

■ HBM接合面Cu hybrid内层的空洞、分层检测

■ Die underfill内部的空洞检测

■ Cell + Peri 堆叠时 Cu to Cu hybrid 接合面内部的空洞、分层检测

■ 2.5D/3D 封装结构的 underfill 内部空洞有无检测

■ MLCC芯片内部的空洞、分层、异物混入等缺陷检测