超音波檢測（SAT）

■ Semiconductor (Wafer)

■ Automotive (Power module/DCB/Etc.)

■ Automated System for SAT

 - Single / Dual / Quadruple / Array Solutions

■ 利用超音波訊號，以即時影像分析肉眼無法確認的樣品內部空洞（Void）、裂縫（Crack）、脫層（Delamination）等缺陷

■ 依超音波檢測的應用領域，以不同頻率的超音波探頭掃描，取得微細缺陷的 3D 高解析度影像，並評估缺陷的大小與位置

■ 透過全自動化（Full Automation）進行全檢

■ DBC（DCB）基板上下接合面的缺陷檢測

■ AMB 基板上下硬銲（Brazing）接合面的缺陷檢測

■ 功率半導體晶片與 DBC（DCB）或 AMB 基板之間的銲料接合面，以及下方底板（Base Plate）銲料接合面的未填滿缺陷檢測

■ DBC（DCB）或 AMB 基板上下接合面的空洞、裂縫、脫層等缺陷檢測

■ 玻璃中介層（Glass Interposer）與玻璃基板的玻璃通孔（TGV）填充狀態檢測

■ 玻璃與銅（Cu）接合面的空洞、裂縫、脫層檢測

■ LED 晶片銲接部的填充狀態檢測

■ 高頻寬記憶體（HBM）接合面微凸塊（Micro Bump）內部的裂縫、空洞、脫層檢測

■ HBM 混合鍵合（Cu-Cu Hybrid Bonding）接合面的空洞、脫層檢測

■ 晶粒（Die）底部填充膠（Underfill）內部的空洞檢測

■ 記憶單元（Cell）與周邊電路（Peri）堆疊時，Cu-Cu 混合鍵合接合面內部的空洞、脫層檢測

■ 2.5D/3D 封裝結構中，底部填充膠內部有無空洞的檢測

■ 積層陶瓷電容（MLCC）元件內部的空洞、脫層、異物混入等缺陷檢測