製品情報
超音波検査装置（SAT）
SFSAT-W (Wafer)
▪ Full Auto SAT for Wafer
▪ Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 50~250MHz
▪ Scan Area: 300X300(mm)
▪ External Dimension: 1750X2200X2000(mm)
SFSAT-PAC (Advanced Package)
▪ Full Auto SAT for Package
▪ Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 25~200MHz
▪ Scan Area: 300X200(mm)
▪ External Dimension: 3200X2000X2150(mm)
SFSAT-P (Power Module)
▪ Full Auto SAT for Power Module
▪ Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 50~200MHz
▪ Scan Area: 300X200(mm)
▪ External Dimension: 3400X1800X2080(mm)
SFSAT-S (Substrate)
▪ Full Auto SAT for Substrate
▪ Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 75MHz
▪ Scan Area: 200X200(mm)
▪ External Dimension: 5500X2000X2170(mm)
SFSAT-M (Manual)
▪ Full Auto Manual SAT
▪ Single or Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 50~200MHz
▪ Scan Area: 300X200(mm)
▪ External Dimension: 840X1150X1960(mm)
モデル別比較
SFSATのモデルは、検査対象（試料の形態）によって分かれています。マルチプローブ並列スキャン（検査ゾーンは2つ以上に拡張可能）、リアルタイム反り補正（±3 mm）、最大スキャン速度1,200 mm/sは全モデル共通です。試料を水槽に沈めない方式のカップリング（音響結合）、ディープラーニングによる自動判定、SECS/GEM連携も全モデル共通です。
| モデル | 検査対象 | 適した用途 | プローブ周波数 | スキャン範囲 |
|---|---|---|---|---|
| SFSAT-W | ウェーハ | ウェーハ接合（貼り合わせ）の接合界面と貼り合わせウェーハのボイド・異物を、量産ラインで全数検査する場合 | 50〜250 MHz | 300 × 300 mm |
| SFSAT-PAC | 先端パッケージ（アドバンストパッケージ） | FC-BGA・2.5D/3D・チップレットパッケージのアンダーフィルのボイド、バンプのクラック、剥離（デラミネーション） | 25〜200 MHz | 300 × 200 mm |
| SFSAT-P | パワー半導体モジュール | DCB（DBC）基板・AMB基板、チップ、ベースプレート間のはんだ接合・焼結接合のボイド | 50〜200 MHz | 300 × 200 mm |
| SFSAT-S | 基板 | セラミック基板・積層セラミック基板の内部のクラック・剥離 | 75 MHz | 200 × 200 mm |
| SFSAT-M | 汎用（手動ローディング） | 研究、故障解析、多品種少量の試料など、自動搬送が不要な場合。シングルまたはマルチプローブヘッド | 50〜200 MHz | 300 × 200 mm |
プローブ（探触子）の周波数が高いほど分解能は高くなりますが、深部まで届きにくくなります。スループット（処理能力）は、スキャンピッチ、プローブ数、検査ゾーン数によって変わるため、同じ条件で比較する必要があります。モデルごとのスループットは、試料の条件を評価したうえでご案内します。原理と用語については、「SAT技術ガイド」をご覧ください。