產品資訊
超音波檢測設備（SAT）
SFSAT-W (Wafer)
▪ Full Auto SAT for Wafer
▪ Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 50~250MHz
▪ Scan Area: 300X300(mm)
▪ External Dimension: 1750X2200X2000(mm)
SFSAT-PAC (Advanced Package)
▪ Full Auto SAT for Package
▪ Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 25~200MHz
▪ Scan Area: 300X200(mm)
▪ External Dimension: 3200X2000X2150(mm)
SFSAT-P (Power Module)
▪ Full Auto SAT for Power Module
▪ Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 50~200MHz
▪ Scan Area: 300X200(mm)
▪ External Dimension: 3400X1800X2080(mm)
SFSAT-S (Substrate)
▪ Full Auto SAT for Substrate
▪ Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 75MHz
▪ Scan Area: 200X200(mm)
▪ External Dimension: 5500X2000X2170(mm)
SFSAT-M (Manual)
▪ Full Auto Manual SAT
▪ Single or Multi Probe Head
▪ Transducer Frequency: 50~200MHz
▪ Scan Area: 300X200(mm)
▪ External Dimension: 840X1150X1960(mm)
各機型差異一覽
SFSAT 系列依檢測對象（樣品型態）區分機型。多探頭同時掃描（檢測區可擴充至 2 個以上）、即時翹曲（Warpage）補償 ±3 mm、最高掃描速度 1,200 mm/s 為全機型共通。不將樣品浸入水槽的耦合方式、深度學習自動判定與 SECS/GEM 連線也是全機型共通。
本页另有简体中文版。
| 機型 | 檢測對象 | 適用情境 | 探頭頻率 | 掃描範圍 |
|---|---|---|---|---|
| SFSAT-W | 晶圓 | 在量產線上全檢晶圓，檢出晶圓鍵合介面與堆疊晶圓內的空洞（Void）與異物 | 50 至 250 MHz | 300 × 300 mm |
| SFSAT-PAC | 先進封裝 | FC-BGA、2.5D/3D、小晶片（Chiplet）封裝的底部填充膠（Underfill）空洞、凸塊裂縫（Bump Crack）與脫層（Delamination） | 25 至 200 MHz | 300 × 200 mm |
| SFSAT-P | 功率半導體模組 | DBC（DCB）或 AMB 基板與晶片、底板（Base Plate）之間銲料層與燒結層的空洞 | 50 至 200 MHz | 300 × 200 mm |
| SFSAT-S | 基板 | 陶瓷基板與多層陶瓷基板內部的裂縫、脫層 | 75 MHz | 200 × 200 mm |
| SFSAT-M | 通用型（手動上料） | 研究、故障分析（FA）、少量多樣的樣品等不需自動上料的情況；單探頭或多探頭配置 | 50 至 200 MHz | 300 × 200 mm |
頻率越高，解析度越好，穿透深度則越淺。產能（Throughput）會隨掃描間距、探頭數與檢測區數而異，須在相同條件下比較，並於評估樣品條件後另行說明。原理與術語請參閱「SAT 技術指南」。