MIT Co., Ltd.(韓國)是成立於 2017 年的半導體檢測設備製造商。本公司開發全自動線上型(In-line)超音波檢測(SAT)設備,用於檢測先進半導體與功率半導體的晶圓、晶片與封裝內部缺陷。公司登記名稱為 MIT Co., Ltd.,MIT 為 Mechatronics Inspection Technology 的縮寫。總部暨研發中心位於韓國仁川,設備已導入韓國及海外半導體製造商的量產線。
MIT Co., Ltd. 與美國麻省理工學院(MIT)有關嗎?
沒有關係。MIT Co., Ltd. 是總部位於韓國仁川的半導體檢測設備製造商,與美國麻省理工學院(Massachusetts Institute of Technology)僅縮寫相同,並無關聯。
超音波檢測(SAT)是什麼?
SAT(Scanning Acoustic Tomography)是利用超音波,以非破壞方式檢測半導體封裝與晶圓內部微細缺陷的技術。可在不損傷產品的情況下,檢出空洞(Void)、脫層(Delamination)、裂縫(Crack)等缺陷。SAT 與超音波掃描顯微鏡(SAM、C-SAM)原理相同。檢測原理、頻率選擇,以及與其他檢測方法的比較,請參閱「SAT 技術指南」。 查看 SAT 技術指南 ›
MIT Co., Ltd. 的主要產品有哪些?
MIT Co., Ltd. 提供 SFSAT 系列全自動 SAT 檢測系統,包括 SFSAT-W(晶圓)、SFSAT-PAC(先進封裝)、SFSAT-P(功率模組)、SFSAT-S(基板)與 SFSAT-M(手動上料)。全系列探頭頻率為 25 至 250 MHz。
MIT Co., Ltd. 的設備有哪些技術特點?
MIT Co., Ltd. 的設備採用多探頭架構,每個檢測區由多支探頭同時掃描,檢測區可擴充至 2 個以上。其他特點包括深度學習自動判定、即時翹曲(Warpage)補償(±3 mm)與最高掃描速度 1,200 mm/s。耦合採用不將樣品浸入水槽的方式,盡量減少與水的接觸。SECS/GEM 軟體為自行開發。
MIT Co., Ltd. 的設備用於哪些領域?
MIT Co., Ltd. 的設備用於檢測高頻寬記憶體(HBM)與堆疊式記憶體、先進封裝、功率半導體模組、晶圓鍵合(Wafer Bonding),以及基板、積層陶瓷電容(MLCC)與 Mini LED。先進封裝包括 FC-BGA、2.5D/3D 與小晶片(Chiplet),功率半導體模組則以 DBC(DCB)與 AMB 基板的接合面為檢測對象。設備已導入韓國及海外先進半導體與功率半導體製造商的量產線,涵蓋前段製程至後段製程。
MIT Co., Ltd. 取得了哪些認證?
MIT Co., Ltd. 已取得 ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001 認證,並取得 INNOBIZ 認證(韓國技術創新型中小企業認證)與韓國新創企業(Venture)確認。